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导热酯

基材可分为有机硅和非有机硅体系 

具有高的导热系数，低热阻;粘度可调整，可控制。 

可在界面中形成良好的润湿，降低接触热阻。 

PTU所有的导热脂都经过严格的可靠性测试，可以满足多种应用环境的使用要求。 

PTU广泛用于多种封装形式的Chipset的导热，散热。

导热泥

橡皮泥状，不流动，不固化，不挥发。耐高低温。可塑性强，可按需求捏成任意形状。可以反复使用，使用简便 

具有良好的导热性及绝缘性。 

PUT导热泥适合于各种形状的电子元器件基本的散热，导热和绝缘要求

导热双面胶

具有较高粘性，热阻抗小，可以取代机械固定 

PTU导热双面胶适用于多种界面导热粘结

导热垫片

具有自粘性，无需背胶，柔软可压缩，多种厚度选择(0.254- 5.08mm) 

广泛应用于，笔记本电脑，TPC，游戏机，LED照明灯具，LCD显示，以及大型的BGA IC背面的散热/导热。

相变材料

相变化温度40~60℃;室温下呈固态，容易裁切和组装操作。固液变化后以较低粘度更好的填充界面的空隙。 

低热阻，提高整体的散热效率。自然粘性，可以直接黏贴在散热器表面 

PTU相变材料一般配合散热模组一起使用，比如笔电CPU/GPU风扇，以及服务器处理器(CPU， Co-CPU)风扇。

导热凝胶

单组份硅系导热凝胶 

全固化，无需后续操作 

具有优异的电绝缘性 

具有良好的流动性，可在点胶设备上点胶操作

石墨片

PTU导热石墨片沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，同时也在厚度方面提供热隔离，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 

Z轴导热率: 10~15W/(m•K); X-Y轴导热率：450~1800W/(m•K) 

可复合双面胶，PET，达到贴合，绝缘用途 

广泛用于电子元器件，显示模组的散热和导热。 

可选型号：PGF-H1017/1025/1032/1040/1050，以及多层石墨复合以及石墨复合金属材料的定制化产品。

石墨溅射铜箔

在石墨片或石墨烯基材上溅射沉积铜层，厚度可达1-2500纳米,具有高导热屏蔽性能。 

AMP019S：屏蔽效能(dB@10GHz) 90db，电阻<0.1Ω，水平导热系数(W/m.k) 1500，连续使用温度(℃ ) -20 to 70。 

拥有超25万次的抗弯折性能，可应用于OELD/LCD屏下散热及屏蔽;FPC散热及屏蔽等，在折叠屏以及卷曲屏需求较突出。 

可选型号： 

石墨溅镀铜:AM-P0120S系列， 

铜箔溅镀石墨:AM-P0705S系列。

功能薄膜材料

在PI/PET/LCP基材上溅射沉积各种金属镀层形成导电导磁的屏蔽体将电磁波限定在一定的范围内，使电磁波从屏蔽体的一面耦合或辐射到另一面时受到抑制或衰减来避免高频电磁波干扰产生杂讯，提高通讯品质。

声学振膜材料

在石墨烯/PI/PET/PEK/LCP基材上溅射沉积铍、钛等金属。 

镀层厚度可从0.5-5μm定制，基材10-50μm。

强度高，刚度好，耐热性好，阻尼低，密度小，质量轻，传声 

速度快，弹性模量高，高中低频相应优势明显。 

应用于音响、耳机、电脑、手机、汽车等终端产品。 

PTU型号：AM-P0505S系列。

防水透气膜

• PTU的ePTFE微孔薄膜，可为整机提供优异的防水性能，满足各场景下的应用需求。 

• IP等级：IPX8(2米X30分钟)，WEP：50kPaX60s，防水测试后Mic音损：<1.0 dB@100Hz-10kHz，长期耐温范围： -40℃~105℃。 

• 广泛应用于运动相机，穿戴设备，手持移动终端等产品。 

• PTU型号：AM-IPXX系列。